高功率COB的性能和特點有哪些有知道的嗎？

COB光源是將LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術，此技術剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節(jié)約了三分之一。COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源，可以根據(jù)產品外形結構設計光源的出光面積和外形尺寸。產品特點：便宜，方便。電性穩(wěn)定，電路設計、光學設計、散熱設計科學合理；采用熱沉工藝技術，保證 LED具有業(yè)界領先的熱流明維持率(95%)。便于產品的二次光學配套，提高照明質量。高顯色、發(fā)光均勻、無光斑、健康環(huán)保。安裝簡單，使用方便，降低燈具設計難度，節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護成本。

COB面光源即板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術之一，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB 是簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB 和倒片焊接技術。

COB封裝較大的缺點就是散熱問題，由于大功率的芯片封裝集中在小面積中，導致所有熱量聚集在小范圍內難以散熱，極大影響燈具壽命。優(yōu)點在于光斑，有利于二次光學設計。另外很多人說的高顯色指數(shù)、高亮度，均不是他的優(yōu)勢，SMD、COB等都可以做到。