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半導(dǎo)體芯片封裝代工

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認(rèn)證資料 Certification Data

北京中電科電子裝備有限公司

聯(lián)系人：陶勇
官網(wǎng)地址：www.bee-semi.com
經(jīng)營模式：制造商
主營產(chǎn)品：晶圓切割機(jī),硅片切割機(jī),北京高精密劃片機(jī)供應(yīng)商,北京自動(dòng)晶圓磨片機(jī)設(shè)備,北京全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)
所在地：北京市北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)泰河三街1號(hào)1號(hào)樓310室
供應(yīng)產(chǎn)品：45

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半導(dǎo)體芯片封裝代工

封裝示范線旨在通過示范線平臺(tái)進(jìn)行工藝研發(fā)、設(shè)備驗(yàn)證、亦可承接外協(xié)生產(chǎn)訂單，通過協(xié)同效應(yīng)提供具有高附加值的產(chǎn)品及服務(wù)。目前可承接減薄、劃切、分選、倒裝環(huán)節(jié)外協(xié)代工業(yè)務(wù)，目前劃片業(yè)務(wù)滿產(chǎn)，每月出貨量數(shù)萬片。

半導(dǎo)體芯片封裝代工

聯(lián)系方式

聯(lián)系人姓名：陶勇
聯(lián)系人職位：市場(chǎng)部主任
聯(lián)系人手機(jī)：13722617061
企業(yè)電話：86-010-57989288
詳細(xì)地址：北京市北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)泰河三街1號(hào)1號(hào)樓310室

北京中電科電子裝備有限公司

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