減薄貼膜機（貼片機）系列 適用于半導體晶圓減薄制程中的貼膜工藝 規(guī)格：6inch/8inch（型號：HW-WM206/WM208-BG) ■ 此外我們也能根據(jù)客戶需求，提供非標產(chǎn)品. 8寸減薄貼膜機適合5寸、6寸、8寸芯片整片貼膜使用。 產(chǎn)品特點： 可使用雙層膜； 更換膜筒方便； 防靜電特氟龍?zhí)幚淼墓ぷ鞅P可保護芯片；4.防粘處理的工作臺面可使貼膜之后的產(chǎn)品方便取下； 臺盤更換方便快捷； 適合于不同厚度的晶片；7.工作盤高度可調(diào)，長時間使用后臺面磨損，調(diào)節(jié)高度后工作盤仍可使用； 簡單的機構(gòu)和免維修的設計；9.同一機體可使用不同工作盤，可同時兼容對6inch，8inchwafer進行貼膜，可選裝去靜電離子棒。