PCB板助焊劑，屬于無鹵免清洗助焊劑，符合環(huán)保要求。適用性極為廣泛，在噴霧或發(fā)泡型波峰焊及手工浸焊的應(yīng)用領(lǐng)域均有極為優(yōu)異的表現(xiàn)。助焊劑體系的活性經(jīng)過特別設(shè) 計，即使是可焊性一般的印刷電路板亦可得到良好的焊接效果，特別適用于無鉛制程。助焊劑中合適的固體含量及其內(nèi)部活性機理保證了電路板焊后殘留物極少，而 且電路板表面干燥、干凈。在特殊需求條件下，可免除清洗工序，進(jìn)而節(jié)約制造商的生產(chǎn)費用。