沙井FPC線路板專業(yè)制造商 FPC的材料： FPC主要由4部分組成：銅箔基板（Copper Film）、保護膠片（Cover Film）、補強膠 片（PI Stiffener Film）、接著劑膠片（Adhesive Sheet）。涉及到的具體材料如下： 銅箔（copper）：基本分成電解銅與壓延銅兩種（手機FPC一般常用壓延銅箔）。厚度上常見的為1oz與1/2oz（1/2oz銅厚度=0.7 mil=0.018mm。）。 基板膠片（base film）：常用材料為PI（聚酰亞胺）。常見的厚度有1mil與1/2mil兩種。 接著劑：厚度依客戶要求而決定，一般為0.5mil環(huán)氧樹脂熱固膠。 保護膠片：表面絕緣用。常用材料為PI（聚酰亞胺）。常見的厚度有1mil與1/2mil。 補強膠片：補強FPC的機械強度，方便表面實裝作業(yè)。常見的厚度有5mil與9mil。 離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物，便于穴作業(yè)。 補強材料：常用是PI（屏蔽層內(nèi)補強），F(xiàn)R4（屏蔽層內(nèi)補強），鋼片。 層與層之間的膠：1mil環(huán)氧樹脂熱固膠。 注：1mil=1/1000in=0.025mm。mil也稱為毫英寸，密耳(千分之一英寸)。1mm=40mil。 所有，每層單面板的厚度大概為：0.5mil保護膠片+0.5mil熱固膠+1/2oz銅箔+0.5mil熱固膠+0.5mil基板=2.7mil=0.0675mm。 U"是鍍層膜厚1UM=37.9U" 請問FPC單面鏤空板鍍NI的厚度要求是多少？鍍金的呢？ 這個要根據(jù)客戶的要求，一般的話NI是:2-5UM，AU0.0.05-0.15UM,一般情況電鍍金都需要先鍍鎳,其作用是作為金層的底層的耐磨性,同時阻擋基體銅向金層 擴散,鎳層厚度一般不低于2-2.5um鎳層目前分為硫酸鎳與氨基磺酸鎳,氨基磺酸鎳內(nèi)應力小較柔軟,硫酸鎳內(nèi)應力大,在FPC行業(yè)一般不用硫酸鎳. 深圳市廣大綜合電子有限公司是一家專業(yè)從事柔性線路板（FPC）設計、制造、銷售、一站式服務企業(yè)。主要生產(chǎn)電容屏FPC、單面柔性線路板、雙面柔性線路板、多層柔性線路板、手機FPC、FPC排線、LCD屏FPC、TP屏FPC等。承接來圖加工、來樣加工、FPC打樣，提供在線報價